檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "灰關聯分析".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="發光二、體封裝、田口實驗分析法、灰關聯分析、銲線參數"
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在LED封裝製程中,銲線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。銲線接合過程中,控制參數的設定會對接合強度的大小有顯著的影響。本研究的目的是運用灰關聯與田口方法分析應用於發光二極體封裝之最適化銲線參數…